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日本藤仓薄膜键盘用银碳混合银浆DOTITE XA-602N

  DOTITE XA-602N,是用于薄膜键盘等挠性回路的银·碳混合浆料。它是一液型浆料。其中使用的是加热硬化型树脂,可*终在聚酯薄膜上形成附着性*的涂膜。
 
1. 特      
     低电阻的涂膜
     *的印刷作业性
 
2.性状及代表特性
  品        
XA-602N
  外         观   *1
银灰色糊状
  粘         度   *2
150±25 d Pa·s
  标准硬化条件
150℃×30min
  导       性   *3
4.0×10 -5 Ω·cm 以下
  附           *4
100 / 100
  铅 笔 硬 度     *5
H 以上
*1 DSTM-351
*2 DSTM-203 VT-04粘度计、No.2转子、at 23℃
*3 DSTM-101 硬化条件 150℃×30min
*4 DSTM-401 硬化条件 150℃×30min、PET 100μm
*5 DSTM-402 硬化条件 150℃×30min、PET 100μm
 
3.使 用 方 法 
使用丝网印刷的方法。以下举例为代表性条件。
 刷              200~300目、涤特纶 或 不锈钢网版
 刮              硬度70左右
 粘 度 调 整        通常情况下使用原液。万一,若需要进行粘度调整时,请使用DOTITE P溶剂。
 硬 化 条 件        150℃×30min(使用热风循环炉时)
 器具的清扫     对使用后的刷版和器具进行清扫时,推荐使用DOTITE SC-4或SC-5溶剂。
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